贴面的试戴

a. 先抛光牙面（无油无氟抛光膏）

b. 贴面试戴：边缘是否密合

c. 试戴糊剂试戴（挑选粘接颜色）

d. 取下贴面，冲洗试戴糊剂

贴面试戴：

1、先用低速手机抛光杯及无油无氟抛光膏， 抛光基牙表面

2、用粘接棒粘接贴面，轻轻放到基牙面检查边缘是否密合

3、挑选合适的试戴糊剂进行试戴比色

4、取下贴面用清水冲洗即可

 贴面的处理

a. 氢氟酸酸蚀 铸瓷20s  二矽酸锂20s  白榴石60s  烤瓷贴面60s

b. 冲洗贴面（把氢氟酸冲洗在盛有碱性水的容器内）

c. 将贴面放入95%乙醇内，超声荡洗处理4分钟

d. Ivoclean清洁粘接面，20s后冲洗吹干（选做）

e. 涂抹全能处理剂（紫色瓶）60s后吹干（Monobond）不能冲水

f. 涂抹粘接剂（3号液），吹至均匀的一薄层（选做）红色瓶

g. 无需光照，避光保存。贴面放置避光盒内。

修复体试戴后，将要对修复体接触面进行严格的处理。步骤如下:

(一)氢氟酸使用:

1、修复体试戴合适后处理干净。

2、在已处理干净并吹干的修复体组织接面，均匀涂抹“氢氟酸”适量，酸蚀时间60秒。

3、用清水冲洗干净，肉眼见不到氢氟酸的颜色即可。(注:氢氟酸有腐蚀性，要避免与皮肤接触，冲洗水应用玻璃器皿接入并统一销毁)

4、用纱布块包裹修复体置超声震荡机中荡洗10分钟。

5、经过荡洗后取出，并吹干。

(二)硅烷预判处理剂使用:

1、修复体组织面经过氢氟酸处理后，等待“硅烷预处理剂”的使用。

2、在修复体组织面均匀涂布“硅烷预处理剂”适量。

3、“硅烷预处理剂”在涂布时计时60秒。到60秒后开始用无水、无污染及杂质的干燥气枪吹干。

4、修复体经过上述程序处理后，应放置在一次性干燥杯子中，用保鲜膜或其它类似物封好杯口，不要让修复体受到空气中的灰尘和杂质污染。

5、封存在杯子中待用。(时间不宜太长)

 基牙的处理

a.50um氧化铝粉末喷砂基牙10s（选做）

b.37%磷酸酸蚀基牙，牙釉质30s牙本质15s

c.强吸吸去酸蚀剂，流水冲洗，水雾冲洗15s

d.轻吹至界面微湿

e.基牙涂抹牙本质牙釉质处理剂1号液15s吹干（涂10s等5s）黄色瓶

f.涂抹牙本质牙釉质处理剂2号液10s吹干。（白色瓶）

g.涂抹粘接剂3号液一薄层，吹匀，不要固化20s吹干

(一)酸蚀前的准备工作:

准备常规排龈、橡皮障、橡皮胶带等。

(二)牙体酸蚀操作步骤:

在制备好待贴面、嵌体牙体区的牙釉质或牙本质上，均匀涂布适量酸蚀剂。

1、牙本质酸蚀:10-15秒。

2、牙釉质酸蚀:15-30秒。

3、冲洗干净并吹干。(注:牙面再不得接触唾液及水分)

(三)牙本质、釉质粘接剂操作步骤:

在制备牙体面上，分均匀涂抹牙本质、牙釉质粘接剂，光固化牙釉质粘接剂，按照操作流程处理。

1、牙本质牙釉质粘接剂①-涂布后15秒开始吹干。

2、牙本质牙釉质粘接剂②-涂布后10秒开始吹干。

3、光固化牙釉质粘接剂③-涂布光固化牙釉质粘接剂，需来回涂抹，不需要用气枪吹干，吹薄吹匀即可。

 最后的粘接处理

铸瓷贴面处理完成后已及基牙处理完成后，就可以用树脂水门汀粘接放到贴面內冠中心，不得放置树脂水门汀太少。然后放置基牙面快速光照1-2秒，后去除多余材料，在边缘处涂抹租氧剂，再光照40-60秒。最后检查咬合抛光牙面即可。

(三)双固化树脂粘接(基质)材料使用:

1、根据贴面颜色，选用所需色彩的双固化树脂(基础剂)材料。

2、将基础剂直接均匀注射在已处理好待用的贴面接触面上。

3、用贴面吸附器械将贴面送达已处理好的牙体面上，准备就位贴合。

4、将贴面与牙体边缘挤出的余留基础剂，用光固化机固化2秒，小心地讲其去除干净。

5、瓷贴面粘接不需要用下层白色催化剂，否则会导致瓷贴面变色。

(四)水溶性丙三醇糊剂(阻氧剂)使用:

1、贴面边缘余留粘接剂，在2秒初固化后，去除干净。

2、沿牙体与贴面边缘处(龈缘、邻缘)，用毛刷涂抹“水溶性丙三醇糊剂”，其作用是阻止氧气进入牙体面与贴面间，影响固化粘接强度。

3、涂抹阻氧剂后进行粘贴光固化，固化时间:应根据光固化机的强度，来确定固化时间。(使用500W固化机需固化20秒，使用800W固化机需固化10秒)

4、固化时间应适当，不要过短达不到粘接强度，也不要过久同样会降低粘接强度。

(五)催化剂(固化树脂)的使用:

瓷贴面无需使用本组催化剂，嵌体粘接需要使用本组催化剂，其使用方法:

1、选择相应颜色的基质和催化剂，1:1等量调和。

2、按照基质的操作流程进行固化粘接嵌体。

注:义获嘉粘接剂不要接触丁香油、樟脑酚等类似药物，会影响固化效果。

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